帶溫度補(bǔ)償能的面銅測厚儀是款人性化、堅(jiān)固耐用的界款帶溫度補(bǔ)償能的手持式銅箔測厚儀。直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償能解決了這個(gè)問題，確保測量結(jié)果而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常行檢測。

帶溫度補(bǔ)償能的面銅測厚儀產(chǎn)品色：

-- 可測試溫的PCB銅箔

-- 顯示單位可為mils，μm或oz

-- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)

-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

-- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償能的面銅測試頭

-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

帶溫度補(bǔ)償能的面銅測厚儀產(chǎn)品規(guī)格：

--利用微電阻原理通過四針式探頭行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)

--強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒能。

--數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz

--儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

--儀器殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm

--儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測結(jié)果（測試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

--測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)速傳輸，也可保存為Excel格式文件

--儀器為廠預(yù)校準(zhǔn)

--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

--用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式

--儀器使用普通AA電池供電